문혁수 LG이노텍 대표가 “북미 빅테크 기업용 ‘FC-BGA’(플립칩 볼그리드 어레이) 양산을 시작했다”며 “여러 기업과 개발 협력을 추진하고 있다”고 말했다. 문 대표는 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 CES 2025 현장에서 기자들과 만나 “최근 수율 안정화에 집중하고 있다”며 이같이 밝혔다. FC-BGA는 반도체 칩과
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기술Jan 11, 2025